MOSFET প্যাকেজ টাইপ সম্পর্কে

পরেMOSFET চিপ তৈরি করা হয়েছে, এটি প্রয়োগ করার আগে এটি অবশ্যই এনক্যাপসুলেট করা উচিত। স্পষ্টভাবে বলতে গেলে, প্যাকেজিং হল একটি MOSFET চিপ কেস যুক্ত করা, এই কেসটিতে একটি সমর্থন পয়েন্ট, রক্ষণাবেক্ষণ, শীতল প্রভাব রয়েছে এবং একই সাথে চিপ গ্রাউন্ডিং এবং সুরক্ষার জন্য সুরক্ষা দেয়, MOSFET উপাদান এবং অন্যান্য উপাদানগুলি গঠন করা সহজ। একটি বিস্তারিত পাওয়ার সাপ্লাই সার্কিট।

আউটপুট শক্তি MOSFET প্যাকেজ সন্নিবেশ করা হয়েছে এবং পৃষ্ঠ মাউন্ট পরীক্ষা দুটি বিভাগ. সন্নিবেশ হল MOSFET পিন PCB উপর PCB মাউন্টিং হোল সোল্ডারিং সোল্ডারিং মাধ্যমে। সারফেস মাউন্ট হল MOSFET পিন এবং PCB ওয়েল্ডিং স্তরের পৃষ্ঠে সোল্ডারিংয়ের তাপ বর্জন পদ্ধতি।

চিপ কাঁচামাল, প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তি হল MOSFET-এর কর্মক্ষমতা এবং মানের একটি মূল উপাদান, MOSFETs উত্পাদনকারী নির্মাতাদের কর্মক্ষমতা উন্নত করার গুরুত্ব হবে চিপের মূল কাঠামো, আপেক্ষিক ঘনত্ব এবং এর প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির স্তর উন্নত করার জন্য , এবং এই প্রযুক্তিগত উন্নতি একটি খুব উচ্চ খরচ ফি বিনিয়োগ করা হবে. প্যাকেজিং প্রযুক্তি চিপের বিভিন্ন কর্মক্ষমতা এবং মানের উপর সরাসরি প্রভাব ফেলবে, একই চিপের মুখটি অন্যভাবে প্যাকেজ করা দরকার, এটি চিপের কার্যকারিতাও উন্নত করতে পারে।